華測(cè)RS10手持三維激光掃描儀可上門(mén)演示
訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):64
產(chǎn)品廠(chǎng)地:深圳市
更新時(shí)間:2025-12-04
簡(jiǎn)要描述:華測(cè)RS10手持三維激光掃描儀可上門(mén)演示,激光 SLAM 與高精度 RTK 融合的手持三維測(cè)量系統(tǒng),專(zhuān)為高效率、高精度的三維數(shù)據(jù)采集而設(shè)計(jì)。
詳細(xì)說(shuō)明:
| 品牌 | 華測(cè)儀器 | 產(chǎn)地 | 國(guó)產(chǎn) |
|---|
| 加工定制 | 否 | | |
華測(cè)RS10手持三維激光掃描儀可上門(mén)演示
核心技術(shù):RTK + 激光 SLAM + 視覺(jué) SLAM 深度融合,實(shí)現(xiàn) "高精度、免回環(huán)、統(tǒng)一坐標(biāo)框架" 三大突破
定位:工程測(cè)繪、數(shù)字孿生、智慧城市、堆體測(cè)量、地下空間、文物保護(hù)等領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)三維數(shù)據(jù)采集利器
精度:<5cm(標(biāo)準(zhǔn)場(chǎng)景),滿(mǎn)足大多數(shù)測(cè)繪需求
相對(duì)精度:<1cm(經(jīng) CoPre 軟件處理后),適用于高精度要求場(chǎng)景
點(diǎn)頻:32 萬(wàn)點(diǎn) / 秒,高密度點(diǎn)云輸出
測(cè)距范圍:0.05~120 米,適應(yīng)多種測(cè)量距離需求
視場(chǎng)角:360°×270°,掃描覆蓋
激光雷達(dá):16 通道,Class1 安全等級(jí)(人眼安全)
相機(jī)系統(tǒng):三目 1500 萬(wàn)像素(500 萬(wàn) ×3),提供真彩色點(diǎn)云紋理
處理器:1.2T 算力 CPU,支持 13,000㎡區(qū)域無(wú)間斷實(shí)時(shí) SLAM 解算
RTK 定位:平面精度 ±(8mm+1ppm),高程精度 ±(15mm+1ppm),復(fù)雜環(huán)境下定位精度仍?xún)?yōu)于 3cm
重量:1.9kg(含 RTK 和電池),輕量化設(shè)計(jì),長(zhǎng)時(shí)間操作不疲勞
供電:24.48Wh 鋰電池,單電池工作約 1 小時(shí)(支持熱插拔)
工作溫度:-20℃~50℃,適應(yīng)環(huán)境作業(yè)
防護(hù)等級(jí):IP64,防塵防水,應(yīng)對(duì)惡劣工況
國(guó)土測(cè)繪、房產(chǎn)測(cè)量(界址點(diǎn)精度 ±1.9cm)、建筑立面掃描
BIM 施工監(jiān)測(cè)、隧道 / 地下管廊測(cè)量、老舊小區(qū)改造
單人 3.5 小時(shí)完成 200 畝園區(qū)測(cè)繪,效率提升 5 倍
華測(cè) RS10 以 "高精度、高效率、高適應(yīng)性"三大核心競(jìng)爭(zhēng)力,改變了傳統(tǒng)手持掃描儀的作業(yè)模式。無(wú)論您是測(cè)繪工程師、BIM 設(shè)計(jì)師、電廠(chǎng)管理人員還是應(yīng)急救援人員,RS10 都能為您提供"一人一機(jī)、全場(chǎng)景、高精度" 的三維數(shù)據(jù)采集解決方案,大幅提升工作效率,降低作業(yè)難度。
華測(cè)RS10手持三維激光掃描儀可上門(mén)演示